JPH0342035Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0342035Y2
JPH0342035Y2 JP1984027157U JP2715784U JPH0342035Y2 JP H0342035 Y2 JPH0342035 Y2 JP H0342035Y2 JP 1984027157 U JP1984027157 U JP 1984027157U JP 2715784 U JP2715784 U JP 2715784U JP H0342035 Y2 JPH0342035 Y2 JP H0342035Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield member
target
substrate
target surface
erosion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1984027157U
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS60140761U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2715784U priority Critical patent/JPS60140761U/ja
Publication of JPS60140761U publication Critical patent/JPS60140761U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0342035Y2 publication Critical patent/JPH0342035Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
JP2715784U 1984-02-29 1984-02-29 マグネトロンスパツタリング装置 Granted JPS60140761U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2715784U JPS60140761U (ja) 1984-02-29 1984-02-29 マグネトロンスパツタリング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2715784U JPS60140761U (ja) 1984-02-29 1984-02-29 マグネトロンスパツタリング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60140761U JPS60140761U (ja) 1985-09-18
JPH0342035Y2 true JPH0342035Y2 (en]) 1991-09-03

Family

ID=30523839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2715784U Granted JPS60140761U (ja) 1984-02-29 1984-02-29 マグネトロンスパツタリング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60140761U (en])

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2617368B2 (ja) * 1990-05-02 1997-06-04 アネルバ株式会社 スパッタリング装置
JP5968740B2 (ja) * 2012-09-20 2016-08-10 株式会社アルバック ターゲット装置、スパッタ装置、及び、ターゲット装置の製造方法
JP2014141720A (ja) * 2013-01-25 2014-08-07 Toray Ind Inc Dcマグネトロン型反応性スパッタリング装置および方法
JP2019157144A (ja) * 2018-03-07 2019-09-19 シャープ株式会社 成膜装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5842270B2 (ja) * 1980-06-19 1983-09-19 沖電気工業株式会社 スパツタ蒸発源

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60140761U (ja) 1985-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3535305B2 (ja) プレーナー・マグネトロン・スパッタリングシステム
JPH0342035Y2 (en])
JP4233702B2 (ja) カーボンスパッタ装置
KR950000011B1 (ko) 마그네트론 스패터링장치 및 박막형성방법
JPH0525625A (ja) マグネトロンスパツタカソード
JPS63282263A (ja) マグネトロンスパッタリング装置
JPS61204371A (ja) 陰極スパツタリング用磁気回路装置
JPH027870Y2 (en])
JPS5996266A (ja) スパツタ装置
JP2580149B2 (ja) スパツタ装置
JPH05339726A (ja) マグネトロンスパッタ装置
JPS5813622B2 (ja) マグネトロン型スパッタ装置
JP3883316B2 (ja) スパッタリングターゲットおよびそのスパッタリング装置
JP2912181B2 (ja) スパッタリング装置
JP2660716B2 (ja) マグネトロン型スパッタ装置
KR100205682B1 (ko) 피복두께의 균일성, 스텝 커버리지 및 스텝 커버리지의 균일성을 만드는 평탄 마그네트론 스퍼터링 공급원
JPS6277477A (ja) 薄膜形成装置
JP3099153B2 (ja) 皮膜加工装置
JPS5891168A (ja) マグネトロン型スパッタ装置
JPH0781184B2 (ja) スパツタ装置
JPS6152360A (ja) スパツタ成膜装置
JPS63290274A (ja) 金属薄膜製造装置
JP3116279B2 (ja) マグネトロンカソードを用いた薄膜の形成方法
JP2003277925A (ja) スパッタリングターゲット
JPH06104897B2 (ja) スパッタリング装置